Durchbruch auf 300 mm
- Written by Martin Szelgrad
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Foto: Infineon Technolgies AG
Infineon ist mit der jüngsten Erweiterung des Standorts Villach ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern. Im Februar hat das Technologieunternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS-Familie erhalten, die in der neuen 300-Millimeter-Linie gefertigt werden.
Infineon ist das weltweit erste und einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt. Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Scheiben können pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Kunden sollen von der neuen Technologie durch schnelle Verfügbarkeit, erhöhte Kapazität und verbesserte Produktivität profitieren. Leistungshalbleiter von Infineon zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Obwohl sie kaum dicker sind als ein Blatt Papier, verfügen die Chips über elektrisch aktive Strukturen auf Vorder- und Rückseite. Die Dünnscheibentechnologie ist dafür die Basis.
Das nun durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS-Produkte mit dem Front-End-Standort Villach und der Montage der dünnen Chips im Back-End-Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nächsten Ausbaustufe durch den Front-End-Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300-Millimeter-Linie. In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis für die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden läuft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS-Produkte wird im März abgeschlossen sein. In Villach werden demnächst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300-Millimeter-Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power-Technologie-Generation wird schwerpunktmäßig auf 300- statt auf 200-Millimeter-Dünnwafern vorangetrieben.
„Innovationskraft ist die Grundlage für unseren Erfolg – gute Ideen werden Realität. Sowohl in Österreich als auch in Sachsen finden wir die dafür nötigen Rahmenbedingungen: technisches Know-how, gut ausgebildete und hochmotivierte Fachkräfte sowie eine vorbildliche Unterstützung durch die Politik“, so Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender Infineon Technologies. „Infineon hat früh auf diese neue Fertigungstechnologie gesetzt und seine Investitionen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten aufrechterhalten. Wir denken und handeln mit Weitblick und werden nun dafür belohnt: Die vollständige Qualifizierung unserer 300-Millimeter-Linie bedeutet einen veritablen Wettbewerbsvorsprung.“