Innovativer Verbund

Ziel des Ilmenauer Forschungsprojekt war die Verbindung von Halbleiterchips, ohne diese zu verkleben oder mittels hauchdünner Drähte zu bonden. Um die Verbundeigenschaften des klassischen Klettverschlusses zu simulieren wird die Oberfläche eines Bauelements aufgeraut und das Silizium so lange mit geladenen Teilchen bombardiert bis lange, spitze Nadeln entstehen. Analog dem Klettverschluss verkeilen sich diese Nadeln (bis zu vier Millionen pro Quadratmillimeter Chipfläche) ineinander sobald sie zusammengedrückt werden und halten die einzelnen Bauteile zusammen. Dass die neue Technologie funktioniert, wurde bereits im Experiment nachgewiesen. Winzige Behältnisse, die etwa der Zellkultivierung dienen könnten, wurden bereits erfolgreich verschlossen. Größter Vorteil gegenüber herkömmlichen Methode ist die Wiederverwertbarkeit: Der Klettverschluss kann bis zu fünf Mal zusammengefügt und wieder gelöst werden. Da die Bauteile nicht verrutschen, können die Hersteller Mikrochips, die immer dünner und empfindlicher werden, einfacher positionieren.